Qualcomm Snapdragon 845 характеристики, дата выхода, сравнение с Snapdragon 835 и Apple A11, антуту, смартфоны на SD845

Процессоры Qualcomm Snapdragon 2017 - 2018

Процессоры Snapdragon 820 и Snapdragon 821, которые появились в 2016 году, вновь вернули доверие потребителей к компании Qualcomm после провала с чипом Snapdargon 810. До сих пор смартфоны на базе чипсетов Snapdragon 820/821 являются очень привлекательными устройствами, поскольку они быстрые и достаточно энергоэффективные. В 2017 году Qualcomm начала производить новый топовый процессор Snapdragon 835, подробный обзор которого есть у нас на сайте. Техпроцесс 10нм LPE, на котором выполнены ядра Kryo 280 этого чипа, позволил получить ещё более высокий уровень производительности при сохранении и даже более высокой энергоэффективности, чем в чипах прошлого поколения на техпроцессе 14нм. Также в 2017 году были выпущены процессоры Snapdragon 450, Snapdragon 630 и 660, анонсированы Snapdragon 636 и Snapdragon 836. Самым ожидаемым и, по предварительным оценкам, самым мощным чипом 2018 года является Snapdragon 845, о котором и пойдёт речь в данной статье. 

Snapdragon 845 характеристики

• Тип, назначение: мобильная платформа, процессор для использования в смартфонах, планшетах и иных мобильных устройствах
• Название, маркировка: Qualcomm Snapdragon 845, SDM845
• Дата выхода: анонс - 7 декабря 2017, первые устройства - 1кв.2018
• Техпроцесс: 10нм LPP от Samsung
• CPU: 4 производительных ядра Kryo 385 с частотой 2,8ГГц (кастомные Cortex-A75) + 4 энергоэффективных ядра Kryo 385 с частотой 1,8ГГЦ (кастомные Cortex-A55)
• GPU: Adreno 630, частота не сообщается, предположительно 700МГц. Поддержка OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.x, DxNext
• RAM: LPDDR4X с частотой 1866МГц, четырёхканальная, поддержка до 8ГБ
• ISP: Spectra 280 ISP, двойной 14-битный. Поддержка двойных камер до 16МП или одиночной до 32МП, гибридного автофокуса и мультикадрового шумоподавления
• DSP: Hexagon 685 DSP, 3 поколение векторных расширений и хаб сенсоров All-Ways Aware от Qualcomm. ИИ движок Neural Processor Engine
• Поддержка дисплеев до 4K Ultra-HD на 60FPS, поддержка VR гарнитур с разрешением 2х 2400х2400 на 120FPS, глубина цвета 10 бит
• Поддержка Display Port и USB Type-C
• Аудио: Qualcomm Aqstic аудио кодекб проигрывание Qualcomm AptX, частота до 384КГц/32бит
• Зарядка: Qualcomm QuickCharge 4/4+
• SPU: новый модуль - Security Priocessing Unit для хранения персональных данных пользователя
• LTE: модем Snapdragon X20, поддержка LTE Cat.18 со скоростью скачивания до 1,2Гбит/с, агрегация 5 диапазонов по 20МГц, 4х4 MIMO. Скорость отдачи LTE Cat.13 - до 150Мбит/с, агрегация частот 2х20МГц
• Поддержка двух симкарт в режиме Dual VoLTE, поддержка Voice over Wi-Fi, звонки через Wi-Fi
• Wi-Fi: поддержка протокола 802.11ad Multi-Gigabit с частотой 60ГГц, протокола 802.11ac 2x2 с MIMO и трёх сетей одновременно: 2,4ГГц, 5ГГц, 60ГГц
• Bluetooth 5.0. Передача аудио в формате aptX HD quality на несколько источников сразу.
• Навигация: GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS. Энергоэффективное геопозиционирование и трекинг благодаря вспомогательным навигационным сенсорам
• Смартфоны на Snapdragon 845: Xiaomi Mi7, Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+, Sony Xperia 2018, LG G7, HTC U12
• Конкуренты процессора: Apple A11, Kirin 970, Samsung Exynos 9810

Snapdragon 845 производительность, тесты Antutu и GeekBench, сравнение с Apple A11

Производительность процессора определяется составом ядер CPU и GPU и измеряется рядом синтетических тестов типа Antutu, GeekBench и 3D Mark. До выхода реальных устройств на чипе данные по тестам отсутствуют и можно лишь предполагать результаты тестирования, отталкиваясь от заявлений Qualcomm о приросте производительности.

Так, на официальной презентации на Гавайях Qualcomm сообщила, что производительность CPU в новом Snapdragon 845 выросла на 20%б энергоэффективность возросла на 35%, а производительность графического сопроцессора Adreno 630 улучшена на 30% в сравнении с прошлым поколением.

Таким образом, нам следует ожидать таких результатов тестов:

Qualcomm Snapdragon 845 Antutu

В устройствах на Snapdragon 835 тест Antutu показывал около 184000 баллов, если взять прирост 20%, то получится результат около 220000 баллов

Это значение расчётное, теоретическое, и будет уточнено после выхода первых смартфонов на SD845

Процессор Snapdragon 845 Geekbench 4

Показатели теста Geekbench 4 для Xiaomi Mi6 на процессоре Snapdragon 835 в среднем составляют 2000 баллов в одноядерном тестировании и 6700 баллов в многоядерном. Максимальные значения, полученные в результате разгона процессора редкими энтузиастами, составляют 3167 балла для одноядерного теста и 10944 балла для многоядерного, однако рассматривать эти значения как опорные некорректно, мы будем отталкиваться от средних.

Смартфоны на Snapdragon 845 должны будут показать 2600 баллов в одноядерном тесте Geekbench и 8700 баллов в многоядерном.

Опять же, эти показатели - расчётные и будут уточнены при появлении реальных устройств на чипе Snapdragon 845

Основным конкурентом топовых чипов Qualcomm в последнее время выступают решения от Apple. Начиная с Apple A10, в котором особое внимание яблочная корпорация уделила именно производительности и вычислительной мощи, противостояние сильно обострилось. Актуальный чип Apple A11 Bionic (см. его подробный обзор Apple A11) в тесте антуту уже сейчас показывает 214тыс. баллов и более, и в GeekBench он доминирует, выдавая в среднем результат 4250 баллов в одноядерном и 10450 баллов в многоядерном тестировании. Казалось бы, куалкому утёрли нос и положили на обе лопатки... Но всё не так просто в сфере мобильных процессоров и дракона не так легко победить!

Snapdragon 845 Kryo 385 CPU - техпроцесс 10нм LPP

Процессоры Qualcomm славятся своими кастомными ядрами. При внешне равных или близких другим чипам параметрах они обладают более высокой производительностью, хорошей энергоэффективностью и рядом уникальных возможностей. Возможности связаны в основном с множеством специфических сопроцессоров и модулей, а вот за производительность в большей мере отвечают ядра линейки Kryo.

В чипе Snapdragon 845 используется 8 ядер Kryo 385, собранных в два кластера по 4 ядра. Несмотря на общее название и общий техпроцесс, кластеры сильно отличаются: в верхнем блоке используется 4 ядра Kryo 385, основанные на лицензионных ядрах ARM Cortex-A75. Частота ядер может подниматься до 2,8ГГц, но это не порождает проблемы с энергопотреблением и тепловыделением, так как литьё выполнено с соблюдением проектных норм 10нм. Нижний кластер собран из 4 ядер с частотой 1,8ГГц, основанных на референсных ядрах ARM Cortex-A55. Они гораздо менее производительные (хотя имеют весомый прирост производительности относительно Cortex-A53 на уровне 20%), но зато и очень энергоэффективные. Если устройство будет использовать только эти ядра для работы, то заряда батареи может с лихвой хватить на несколько суток! 

Используемый в ядрах техпроцесс 10нм - это второе поколение проектных норм Samsung 10nm LPP. Первое поколение имело название 10nm LPE и использовалось в прошлогоднем Snapdragon 835. Производитель с неохотой признался, что первое поколение было не совсем честным 10нм, так как расстояния между транзисторами превышали эту норму и составляли от 14нм до 20нм. Однако в случае с 10nm LPP мы имеем дело уже с "честными 10нм", где не только размер транзистора соответствует заданной норме, но и расстояния между ними.

Как видно из приведённого рисунка этапов разработки 10нм техпроцесса, первый релиз 10nm LPE состоялся уже в 2014 году, тогда как появление на цифровой арене 10nm LPP случилось лишь в 2016 году. То, что запуск нового техпроцесса в реальных продуктах удалось ускорить и показать уже в конце 2017 года (тестовый образец смартфона от Qualcomm), - большая удача, за которой стоит тяжёлый труд множества разработчиков! 

Будет ли новый процессор производительнее предыдущего? Без всяких сомнений! Хоть проектная норма и осталась 10нм, на самом деле мы наблюдаем очередной переход к более тонкому техпроцессу, а значит, к увеличению числа транзисторов на пластине, к ускорению выполнения элементарных команд и переходу к более сложным задачам для мобильных устройств.  

Adreno 630 характеристики и возможности

Графический сопроцессор теперь у нас не просто GPU, а целая Visual Processing Subsystem - подсистема визуального процессинга... И включает в себя три модуля: GPU, VPU и DPU, что бы это не значило. Подсистема поддерживает OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 и Vulkan 1.x, что указывает на возможность передачи нагрузки с графической подсистемы на основной процессор, если у него есть свободные ресурсы. Также устройства с Adreno 630 готовы к работе с некоей eXtended Reality (XR) и поддерживают ряд технологий, связанных с VR.

Характеристики графического чипа не раскрыты, но по некоторым предположениям частота сопроцессора составит 910МГц, что значительно выше, чем параметры Adreno 540 в предыдущем поколении, там было 710МГц.

Графические возможности Snapdragon 845 распространяются до разрешения экрана 4K UltraHD с частотой 60FPS. Если же вы решите подключить VR гарнитуру, то максимально поддерживаемое разрешение - 2 экрана по 2400х2400 с частотой обновления 120FPS. Для VR очков большой FPS необходим, иначе будут болеть глаза и картинка восприниматься "дёрганой". Вся эта красота обрабатывается в режиме 10-битной глубины цвета (1,07 млрд. цветов), которую раньше можно было встретить только в дорогих 4К-телевизорах. Вывод изображения на внешнее устройство возможен через порт USB Type-C или DisplayPort.

Последний факт намекает на то, что процессор Snapdragon 845 можно будет встретить не только в смартфонах, но и в устройствах покрупнее - планшетах и ноутбуках, так как DisplayPort всё же более логично смотрится на железяках побольше.

Qualcomm Snapdragon 845 другие сопроцессоры

Помимо CPU и GPU в составе Snapdragon 845 ещё немало всяких других очень важных и полезных модулей. Разберём их по порядку и сравним с предшествующим Snapdragon 835. 

Spectra 280 ISP

Сигнальный процессор Spectra отвечает за улучшенное качество фотосъёмки. Он появился в куалкомах 800-й серии начиная со Snapdragon 800 и позже также начал использоваться в 600-й и 400-й сериях. В Snapdragon 845 используется обновлённый сигнальный процессор 2-го поколения Spectra 280, тогда как в Snapdragon 835 это был Spectra 180. Детальные характеристики чипа не раскрываются, а формат поддерживаемых камер сохранился с прошлого года: двойная камера 16МП + 16МП или одиночная на 32МП. Поддерживаются следующие технологии:

• гибридный автофокус (контрастный + фазовый + лазерный)
• нулевая задержка срабатывания затвора Zero Shutter Lag
• мультикадровое шумоподавление Multi-frame Noise Reduction MFNR. Технология описана следующим образом: камера делает серию из нескольких снимков, затем комбинирует их в один кадр, уменьшая шумы
• съёмка 4К видео в формате Ultra HD Premium с частотой 60 кадров в секунду
• Слоу-моушн до 480 кадров в секунду при разрешении видео HD 720p
• Захват видео с глубиной цвета до 10 бит
• Поддержка форматов HDR10, HLG и H.265 (HEVC) при захвате видео
• Motion Compensated Temporal Filtering - система временной компенсационной фильтрации при захвате видео. Спецы по видеообработке наверняка про такую знают, обычному пользователю достаточно просто знать, что это круто!
• Ускоренная электронная стабилизация

О чём говорит этот перечень трудночитаемых функций? О том, что устройства на Snapdragon 845 будут ещё лучше фотографировать и снимать видео даже при наличии не очень крутых в техническом плане камер. Хотя вероятность, что в топовые смартфоны на самом мощном чипе 2018 года поставят плохенькие камеры, мне кажется, очень низкая...

Hexagon 685 DSP

DSP - цифровой сигнальный процессор, ускоряющий и упрощающий передачу и конвертацию данных из подсистем в память. Например, он нужен для быстрой и качественной записи разговора, на лету очищая его от лишних шумов. DSP также задействуется в процессах сжатия видео для передачи его через интернет (Live-трансляции) и наоборот, при развёртке сжатого потока при просмотре онлайн видео. Он принимает значимую часть нагрузки на себя, освобождая центральный процессор, поэтому благодаря DSP снижается вероятность задержек и прерываний подобных операций. Это далеко не все возможности, которые берёт на себя цифровой сигнальный процессор, но наиболее очевидные.

В Snapdragon 845 используется обновлённая версия DSP Hexagon 685. В прошлой версии чипа использовался Hexagon 682 и вот какие изменения произошли с этим апгрейдом:

• Используется модуль Hexagon Vector Extensions 3-го поколения. Нужная штука для дополненной и виртуальной реальности, позволяющая обрабатывать данные с камеры/микрофона/сенсоров в одном потоке и передавать напрямую на экран, минуя и процессор и память, и при этом ещё зверски экономит батарею!
• Qualcomm All-Ways Aware Sensor помогает смартфону быть всегда готовым ответить на голосовой запрос без значительных затрат вычислительной мощности и ресурса батареи
•  Qualcomm Snapdragon Neural Processing Engine SDK - набор подпрограмм, облегчающих разработку и использование систем машинного обучения на смартфонах

Snapdragon X20 LTE modem

Набор беспроводных технологий, которые поддерживает процессор, просто потрясающий. Тут вам и рекордная скорость LTE, и новые возможности соединения по Wi-FI, и другие фишки:

•  Модем Snapdragon X20 LTE с поддержкой Гигабитного интернета
• Скорость скачивания до 1,2Гбит/с, протокол LTE Cat.18,
• агрегация частот до 5 диапазонов на 20МГц
• 8-битная квадратурная модуляция 256QAM
• до 4х4 MIMO (4 передающих + 4 принимающих антенны) на трёх диапазонах, что значительно увеличивает полосу пропускания
• Скорость загрузки до 150Мбит/с, протокол LTE Cat.13, технология Qualcomm Snapdragon Upload+
• агрегация частот 2 по 20МГц для загрузки, квадратурная модуляция 64QAM
• Широкополосное радио на 3,5ГГц (пока только в США)
• Dual Sim Dual VoLTE - работа протокола Voice over LTE (звонок через LTE сети) теперь будет доступна на любой симке
• Прозрачное переключение между 2G/3G соединением, VoLTE и Voice over Wi-Fi

Обновления случились и для других протоколов беспроводной связи, в частности:

• Появился протокол Wi-Fi 802.11ad Multi-Gigabit на частоте 60ГГц
• Сохранился Wi-Fi 802.11ac с развёрткой 2x2 MU-MIMO
• Сквозное подключение к сетям Wi-Fi в трёх доступных диапазонах: 2,4ГГц, 5ГГц, 60ГГц
• Протоколы 802.11k/r/v для быстрого подключения к сетям Wi-Fi и переключения между доступными каналами и протоколами
• "Настоящий" Bluetooth 5.0 от Qualcomm с возможностью передачи аудио в формате aptX HD quality на несколько беспроводных приёмников сразу, да ещё и с ультра пониженным энергопотреблением!

Qualcomm Aqstic Audio

 Вот это добавление давно напрашивалось: у многих смартфонов есть выделенный аудиочип, и чем он лучше, тем больше внимания привлекает у аудитории аудиофилов. Так почему же не встроить аудиооборудование уже в сам процессор и не мучать вендоров, которым необходимо умещать на плате помимо основного процессора ещё и какие-то дополнительные чипы? Появившийся в этом поколении снапдрагонов Aqustic Audio с большой вероятностью перекочует и в младшие решения Qualcomm в следующем году. Особенности подсистемы такие:

• Аудиокодек и усилитель динамиков Aqustic
• Проигрывание aptX (формат для беспроводной передачи музыки без потерь) в форматах aptX Classic и aptX HD
• Встроенная поддержка аудиоформата DSD и PCM до частоты 384КГц / 32 бит

Secure Processing Unit

Ещё один новый элемент в составе процессора Снапдрагон 845 - модуль безопасного хранения учётных данных. Его появление продиктовано необходимостью усилить безопасность для следующих данных:

• данные биометрической идентификации (отпечатки пальцев, скан радужки, Face ID, другая биометрия)
• платёжные данные
• данные учётных записей соцсетей и сайтов

Проблема не только в безопасности, но и в медленном доступе. Владельцы новых айфонов уже переплевались на этот новый Face ID, который может думать несколько секунд перед тем, как принять лицо хозяина. Данные банковских карт могут украсть через какую-нибудь уязвимость системы или стороннее ПО, а о сливах миллионов учётных записей Google, Yahoo, Microsoft и даже mailru мы в течение 2017 года слышали неоднократно. Появилась необходимость защищать эти данные на более высоком уровне - хардово, а не софтово.

Qualcomm Quick Charge 4+

Последний элемент процессора Snapdragon 845, о котором следует упомянуть - быстрая зарядка Qualcomm QuickCharge 4, обновившаяся в этом году до 4+

Нам обещают:

• снижение температуры устройства на 3° при зарядке
• увеличение скорости зарядки на 15%
• на 30% выше эффективность зарядки

Snapdragon 845 vs Snapdragon 835 - сравнение процессоров 

Параметр	Snapdragon 845	Snapdragon 835
CPU	8 ядер Kryo 385 с частотой до 2,8ГГц, техпроцесс 10нм LPE	8 ядер Kryo 280 с частотой до 2,45ГГц, техпроцесс 10нм LPP
GPU	Adreno 630, 910МГц	Adreno 540, 710МГц
LTE	модем X20, 1,2Гбит/с скачивание, 150Мбит/с загрузка	модем X16, 1Гбит/с скачивание, 150Мбит/с загрузка
ISP	Spectra 280	Spectra 180
DSP	Hexagon 685	Hexagon 682
Security	Secure Processing Unit	-
QuickCharge	QuickCharge 4+	QuickCharge 4

 

Смартфоны на Снапдрагон 845

В декабре 2017 произошла утечка с графиком выхода смартфонов на топовом процессоре 2018 года Snapdragon 845 (см. картинку).

Расшифруем китайские иероглифы:

• Январь 2018 - пока ничего
• Февраль 2018 - Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus, LG G7 и LG G7 Plus
• Март 2018 - пропускаем
• Апрель 2018 - Xiaomi Mi7
• Май 2018 - HTC U12
• Июнь 2018: OnePlus 6, ZTE Nubia Z18, Sony Xperia XZ Pro-A
• Июль 2018 - снова пропуск
• Август 2018 -  Nokia 10
• Сентябрь 2018 - Samsung Galaxy Note 9, Xiaomi Mi Mix 3, LG V40
• Октябрь 2018 - Google Pixel 3, Google Pixel 3 XL, ZTE Nubia Z18S, Sony Xperia XZ2, HTC U12 Plus
• Ноябрь 2018 - Moto Z (2019)
• Декабрь 2018 - OnePlus 6T, Samsung W2019 (раскладушка)

Qualcomm Snapdragon 845 - день из жизни

< Предыдущая		Следующая >